近期，科技圈的头条新闻，非中兴通讯被美国政府“封杀”莫属。4月16日晚，美国商务部宣布，今后7年内，将禁止该国企业向中国电信设备制造商中兴通讯出售任何电子技术或通讯元件。中兴事件，宛如一把利剑，刺痛了中国高科技界。它时刻提醒着我们坚持自主创新、提升核心竞争力刻不容缓。
中兴事件偶然中存在一定的必然。倘若不是中兴，在中美贸易战升级的当下，或许还有其他的企业首当其冲，遭受封杀。对此，业内人士表示，面对技术壁垒，通过自力更生掌握核心技术，练好自主创新内功才能为中国高科技产业发展赢得未来。
中国半导体真正开始发展始于2000年，发展之初已面临了美国国际商用机器公司（IBM）、英特尔等科技巨头的激烈竞争。历经近20年的发展，我国的半导体产业仍长期处于受制于人。在Gartner 2016年的全球十大半导体设备制造商排名中，也只有美日荷三个国家的公司上榜了。在半导体这个领域，我们还有很长的路要走。
中电科电子装备、晶盛机电、深圳捷佳伟创新、北方华创是我国生产半导体设备位居前列的企业。中电科电子装备主要在集成电路晶圆制造两大关键设备离子注入机和CMP（化学机械抛光机）领域有重大突破；晶盛机电业务集中在晶体生长炉、单晶硅加工领域；深圳捷佳伟创新是以光伏生产设备为主要业务；北方华创主要生产电子工艺装备和电子元器件，是我国半导体设备生产规模最大的企业。其他涉足于此的企业同样在各自的领域独具优势。
半导体领域有七大生产设备，我国已经全面覆盖。跻身国际市场前列，需要的仅仅是时间，从最上游的集成电路设备、集成电路制造、集成电路设计，再到中游的零部件，到下游的消费电子终端，只要有人做，那我国实现半导体强国的愿景只会渐行渐近。
核心技术是要不来的，也是买不来的。大国重器，必须掌握在自己手里。近代以来，西方国家之所以能称雄世界，一个重要原因就是掌握了高端科技。从某种意义上说，科技决定国力，科技也改变国运。
中国经济发展要实现高质量发展，核心技术的自主创新是首要。这条路很长，但只有靠我们自己才能走下来。随着明年晶圆厂的陆续投产，国内半导体行业处于加速发展的黄金期，产业投资值得期待。对半导体设备生产企业而言，只有站上半导体科技发展制高点，不断创新突破，掌握核心技术，才能在半导体市场上真正掌握竞争和发展的主动权。
半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
所以，电子在材料中运动的难易程度，决定了其导电性能。常见的金属材料在常温下电子就很容易获得能量发生运动，因此其导电性能好；绝缘体由于其材料本身特性，电子很难获得导电所需能量，其内部很少电子可以迁移，因此几乎不导电。而半导体材料的导电特性则介于这两者之间，并且可以通过掺入杂质来改变其导电性能，人为控制它导电或者不导电以及导电的容易程度。这一点称之为半导体的可掺杂特性。
前面说过，集成电路的基础是晶体管，发明了晶体管才有可能创造出集成电路，而晶体管的基础则是半导体，因此半导体也是集成电路的基础。半导体之于集成电路，如同土地之于城市。很明显，山地、丘陵多者不适合建造城市，沙化土壤、石灰岩多的地方也不适合建造城市。“建造”城市需要选一块好地，“集成”电路也需要一块合适的基础材料——就是半导体。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓（化合物），其中应用最广的、商用化最成功的当推“硅”。
那么半导体，特别是硅，为什么适合制造集成电路呢？有多方面的原因。硅是地壳中最丰富的元素，仅次于氧。自然界中的岩石、砂砾等存在大量硅酸盐或二氧化硅，这是原料成本方面的原因。硅的可掺杂特性容易控制，容易制造出符合要求的晶体管，这是电路原理方面的原因。硅经过氧化所形成的二氧化硅性能稳定，能够作为半导体器件中所需的优良的绝缘膜使用，这是器件结构方面的原因。最关键的一点还是在于集成电路的平面工艺，硅更容易实施氧化、光刻、扩散等工艺，更方便集成，其性能更容易得到控制。因此后续主要介绍的也是基于硅的集成电路知识，对硅晶体管和集成电路工艺有了解后，会更容易理解这个问题。
除了可掺杂性之外，半导体还具有热敏性、光敏性、负电阻率温度、可整流等几个特性，因此半导体材料除了用于制造大规模集成电路之外，还可以用于功率器件、光电器件、压力传感器、热电制冷等用途；利用微电子的超微细加工技术，还可以制成MEMS（微机械电子系统），应用在电子、医疗领域。
